携手5G和卫星互联网创新产品矩阵，金信诺再次闪耀光博会
第22届CIOE中国光博会于2020年9月11日在深圳国际会展中心完美落幕，全球3000多家光电企业携创新技术及产品向业界闪耀发布。在这个为期三天的规模庞大的行业盛宴，面向应用领域展示光电前沿智能制造解决方案，以展会展示促进产业发展，以技术交流拉动行业需求。
中国光博会上，5G依然是舞台中央的明星。连续两年参展中国光博会的金信诺（300252.SZ），不仅展出了丰富的5G产品线，还带来了卫星互联网智能终端产品，成为展会上的一大亮点。引发行业和媒体人士热烈讨论。
在展会期间，金信诺与来自国内外重点运营商、设备商及上下游合作伙伴，针对5G前传、数据中心、卫星通信等场景进行了充分的交流和沟通，共同探讨多方在5G和卫星互联网未来的合作与发展。
业内首创
5G前传“9电18光”光电复合缆
金信诺本次展出的5G+光产品相当丰富：其一是5G前传，包括主流的25G到100G前传光模块，以及SFP 28 BIDI模块、CWDM和MWDM模块等；再就是用于5G前传的“9电18光”光电复合缆，属于业界首创。
在基站传输和室内覆盖上，虽然光电分离的方案成本相对低一些，但是在一些人工成本较高的地区，例如美国、澳洲、欧洲等，光电分离的方案因为施工难度大，整体安装时间会高50%左右，造成综合成本高30%左右。
通过与海外运营商和设备商客户交流，金信诺发现了这一痛点，并先后陆续投入5000万元研发相关产品，一步步做到国内前三的光电复合缆厂家。本次展出的“9电18光” 光电复合缆产品，即是金信诺最新推出的创新型产品，目前已向澳洲客户形成批量稳定供应，未来将拓展海外多地的5G市场。
持续创新
数据中心高速组件国产化
在数据中心应用上，金信诺展出了内部线端GEN-Z、slim SAS、Mini SAS HD 等组件产品以及外部线端SFP+、SFP28、QSFP28、QSFP56等组件产品。内部线端产品可以无缝从当下主流的PCLe4.0演进到PCIe5.0及6.0，同时能够匹配Inter、Arm及Amd架构下的互联互通；外部线端产品如QSFP28及ACC产品在新一代互联网架构中能够极好的满足100G、200G 及400G传输需求。此外，上述相关产品金信诺均有自主专利且实现整体材料国产化。
在数据中心这个传输场景中，AOC和DAC的方案是共存和互补的，所以金信诺能够提供这两块完整的解决方案。此外，金信诺坚定看好线缆应用在短距离传输的价值，并通过与阿里、腾讯、百度、头条等客户交流，理解他们对数据中心功耗和成本的需求，持续推出多款综合成本更低的DAC创新产品，现已进入各大主流服务器厂商的供应链体系，服务于数据中心建设，相信随着数据中心建设的开展，未来可能进入一个收获期。
长期发展规划
布局卫星互联网智能终端产品
随着5G规模商用，用户对数据业务的要求会越来越高。但整个地球只有20%、30%的地方无线覆盖，60%、70%区域无法通过4G网络解决，5G目前来看更难。卫星的覆盖需求非常大，将是5G网络的有益补充。
金信诺针对卫星互联网的跟踪研究，已有三四年时间。在本届中国光博会上，金信诺展出了多款卫星智能终端产品，包括天通手机、卫星中继器，以及ka/ku频段的卫星智能终端等。推出这些产品绝非一朝一夕之功，金信诺已经沿着卫星产业链延伸，在芯片和运营等层面进行了深度布局，同时也已将卫星互联网列入了公司的长期发展规划。
5G和卫星互联网布局
金信诺在5G时代的“产品矩阵”
“光模块、光电复合缆、卫星互联网终端产品将与5G板对板连接器、5G PCB等创新产品，形成金信诺在5G时代的‘产品矩阵’”金信诺集团CTO龚凡在接受C114专访时谈到。
龚凡也针对金信诺5G产品序列进行了补充：“在5G领域，金信诺不仅提供了光模块、光电复合缆等前端应用产品，还拥有国内唯一自主知识产权的5G板对板连接器，此前独家中标大唐移动项目，目前已经批量稳定供应。此外，在射频天线PCB细分市场，金信诺的市场占有率一直都是行业第一，而且当前PCB产品已从单一射频天线领域全面扩展到通信基站、汽车电子和智能手机等领域，可以为客户提供从设计端到贴片组装的一站式服务。与此同时，金信诺还拥有5G CPE、Wi-Fi 6 Mesh、手机伴侣等终端系列产品，形成了相对完整的5G产品体系。”
在5G时代下，围绕着5G和卫星互联网的产品布局，金信诺现已形成相对完整的产品体系。不论是网络高价值区域，还是传统网络盲区，金信诺基于自身产品和方案能够为客户实现网络的深度覆盖。从而基于技术前瞻储备和市场需求挖掘，金信诺未来将不断强化创新能力，通过Design In模式，更好的服务于客户，持续为客户创造价值！
